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合金机身 双显卡 惠普dm3超薄本破5K[3P]

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合金机身 双显卡 惠普dm3超薄本破5K[3P]

【产品名称】  惠普Pavilion dm3-1001AX(VU447PA)
【产品信息】回顾市场,Intel和AMD在超低功耗平台市场双双发力,从单核心的Atom、Yukon,到双核心的ULV、Congo,从技术上来讲,Yukon平台的对手是下半年被打入冷宫的Intel Atom上网本,而Congo平台的对手则是来势凶猛的Intel ULV。

    不可否认的是,在低功耗平台方面,AMD更新新品的速度已经落后对手,近期上市的Congo平台结束了小尺寸笔记本的单核心时代,意义非常。今天我们向大家介绍一款搭载Congo平台的笔记本——惠普Pavilion dm3。特别的是,它不仅搭载了AMD最新的低功耗平台,还支持ATI PowerXpress技术,可以实现双显卡的热切换。




惠普Pavilion dm3-1001AX(VU447PA)笔记本配备13.3英寸LED背光显示器、AMD双核速龙Neo L335处理器(1.6GHz主频/512KB二级缓存)、AMD RX781+SB700芯片组、2GB DDR3内存、250GB 7200rpm硬盘、ATI Mobility Radeon HD4330独立显卡和ATI Radeon HD3200集成显卡。目前,该机的市场报价在4950元。



特色方面,本机采用了时下流行的16:9比例LED背光宽屏,铝镁合金机身可以提供不错的坚固度,“独立显卡+HDMI接口”能满足高清视频播放的需求,悬浮式键盘既好看又实用,同时它还预装了windows7操作系统。

接口方面,这款13英寸本提供了以下机身接口:4个USB2.0、1个VGA、1个RJ45、1组麦克风/耳机插孔、1个HDMI高清接口和多合一读卡器(SD、MMC、XD、MS、MS Pro),在市场上销售的ULV机型中,本机接口配置出色,满足大多数用户日常应用是没有问题。




【价格信息】4950元
【地理信息】中关村
【个人评价】作为一款13.3英寸轻薄笔记本,惠普Pavilion dm3带给人们如下惊喜,最薄处仅22.8mm、不到2Kg的重量、金属打造的机身、双核心低功耗处理器、双显卡智能切换技术以及全系配备的高速硬盘,在延续Pavilion系列设计风格的同时,借助全新的AMD Congo平台,让轻薄笔记本的性能成倍提升。

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销售量比较高的HPDM3价格现在也降到5K以下了,HP现在的日子真是有点难过啊

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hp现在毛病那么多 而且一直得不到有效的解决 日子难过也是应该的
我认识的人但凡是有HP这一系列笔记本的 都被散热的问题困扰着 似乎这个金属壳散热反而差?

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HP的机子现在越来越差了 做工和配置 服务都不行了

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AMD平台的散热比Intel平台的差,而且惠普低端机散热做工也不怎样,估计这款要一直带着散热器到处跑~

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还有人买hp吗?等着在hp大楼的车库等解决吧

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这款笔记本电脑的cpu配置的太差了,但是显卡却挺好的还是双显卡呢这样的配置是不是有点头重脚轻啊。

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